FLTZH雙通道高溫Chiller

適用范圍

冠亞恒溫LNEYA雙通道?溫控溫的Chiller，可以?來滿?半導體?溫測試需求，介質(zhì)溫度最?可達250℃，以特殊的?藝?式，保證系統(tǒng)?溫?況下的控溫精度。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點

Product Features

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

型號		FLTZH-5W/2T
介質(zhì)溫度范圍		40℃～+250℃
控制系統(tǒng)		PLC控制器
溫控點控制模式		本體出液口溫控控制模式本體回液口溫度控制模式 CHUCK入口溫度控制模式（通信） CHUCK回口溫度控制模式（通信） CHUCK本體溫度控制模式（通信）
溫差控制		可設(shè)定控制目標控制溫度點與本體出液口溫度溫差
通信協(xié)議		MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口，以太網(wǎng)接口
外接入溫度反饋		通過通信
介質(zhì)出口溫控精度		±0.1℃
CHUCK溫控精度		±0.5℃
加熱功率		5.5kW	5.5kW
冷卻能力 kW? AT	250 ℃	5.5kW	5.5kW
	150 ℃	5kW	5kW
	100 ℃	4kW	4kW
	50 ℃	2kW	2kW
流量/壓力		8L/min 4bar	8L/min 4bar
操作面板		7寸觸摸屏
安全防護		具有自我診斷功能；相序斷相保護器、電流監(jiān)控、漏水報警、加熱系統(tǒng)三重保護、進出液口壓力監(jiān)控及斷流保護
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。
接口尺寸		G1/2	G1/2
冷卻水接口		Rc1/2
冷卻水流量		10L/min max? at 25℃
導熱介質(zhì)		氟化液
外形尺寸 cm		4585145（可定制化）
重量kg		約40KG
電源		220V 三相四線制 32A
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑RAL7035

行業(yè)應用

APPLICATION

半導體FAB工藝過程控溫解決方案

半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

產(chǎn)品推薦

Recommendation